بتقنيات 7 نانومتر: TSMC تطور رقاقات جديدة لرفع كفاءة الاداء

  •  

    كانت شركة TSMC التايوانية بدأت سابقاً بإنتاج الرقاقات بحجم 7 نانومتر، و من ثم قامت الشركة بتحسين هذه الدقة بعملية EUV أو ما يُطلق عليه N7+ (أو 7 نانومتر plus) لرفع كفاءة الأداء و تحسينه.

    الشركة أكدت أنها تقوم بعملية إنتاج ضخمة جداً بدقة التصنيع هذه، و أنها تُقدم المنتجات الاستهلاكية بكميات هائلة، علماً أن إنتاجها على نطاق واسع بدأ في الربع الثاني من العام الحالي. و أكدت TSMC أن دقة تصنيع N7+ تُقدم أداءً أفضل من دقة 7 نانومتر الأصلية مع زيادة الكثافة بنسبة 15% إلى 20%، بالإضافة إلى تحسين استهلاك الطاقة الكهربائية.

    و ستبدأ TSMC التايوانية عملية الإنتاج الخطر لدقة التصنيع N6 في النصف الأول من 2020 مع بدء الإنتاج في النصف الثاني من العام، و من المتوقع أن تشهد دقة N6 زيادة في الكثافة و الأداء بنسبة 18% عن 7 نانومتر plus التي تُنتجها الشركة حالياً.

    حمّل تطبيق جريدة عالم رقمي الآن