يقترب المشرعون الأميركيون من سيناريو كارثي يبدأ بتحول الصين إلى مكتفية ذاتيًا في إنتاج أشباه الموصلات المتقدمة.
العامل الوحيد الذي منع الصين و"هواوي" من تصنيع معالجات تطبيقات منافسة للرقائق التي تنتجها شركتا "TSMC" و"سامسمنج" هو الحظر الحالي على شحن آلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية الشديدة إلى مصانع صينية مثل "SMIC"، ثالث أكبر مصانع في العالم.
تُعد آلة الطباعة الحجرية EUV هي المسؤولة الرئيسية عن نقل إنتاج الرقائق من عقدة المعالجة 10 نانومتر إلى عقدة 2 نانومتر التي تستخدمها كبرى مصانع السبائك لتصنيع أحدث رقائقها هذا العام، بحسب تقرير نشره موقع "phonearena" واطلعت عليه "العربية Business".
شركاتأميركا والصين"إنفيديا" تخسر 5.5 مليار دولار بسبب حظر مبيعات الرقائق للصين
كلما انخفض مستوى العقدة، قلّت مجموعة ميزات الشريحة، بما في ذلك الترانزستورات. هذا يعني أنه مع تقلص عقد المعالجة، يمكن استيعاب المزيد من الترانزستورات داخل الشريحة، مما يزيد من قوة المكون وكفاءته في استهلاك الطاقة.
تُعد آلات الطباعة الحجرية EUV مهمة في هذا الصدد، إذ تتيح طباعة أنماط الدوائر الإلكترونية على رقائق السيليكون بخطوط أرق من شعرة الإنسان.
يجب أن تكون هذه الأنماط رقيقة للغاية حتى يُمكن بناء معالج التطبيقات (AP) بدقة لتصميم واستيعاب مليارات الترانزستورات.
لا توجد سوى شركة واحدة في العالم تُصنّع آلات الطباعة الحجرية EUV، وهي شركة ASML الهولندية، التي مُنعت من شحن هذه الآلات إلى الصين من قِبل أميركا وهولندا، حيث يقع مقرها الرئيسي.
تجدر الإشارة إلى أن الشركات الصينية، بما فيها "SMIC"، لا تزال قادرة على شراء آلات الطباعة الحجرية القديمة بتقنية DUV (الأشعة فوق البنفسجية العميقة) القادرة على دعم تصنيع رقائق 7 نانومتر، وهو ما يمثل حاليًا تحديًا كبيرًا لشركة SMIC وشركة هواوي.
ومع ذلك، تكثر الشائعات حول تقنية رائدة ستسمح للصين ببناء آلة طباعة حجرية بتقنية EUV.
تتعلق أحدث الشائعات بفريق من معهد شنغهاي للبصريات والميكانيكا الدقيقة التابع للأكاديمية الصينية للعلوم.
يقود هذا الفريق لين نان، الذي عمل في "ASML" رئيسًا لتكنولوجيا مصادر الضوء.
في سعيه لبناء آلة طباعة حجرية EUV خاصة به، تمكن الفريق الذي عمل مع لين من إنشاء منصة مصدر ضوء EUV تنافس الطول الموجي 13.5 نانومتر المستخدم في آلات الطباعة الحجرية EUV عالميًا.
هذا الاختراق يعني أن مصانع الصب الصينية، مثل "SMIC"، قد تتمكن قريبًا من طباعة أنماط الدوائر الإلكترونية على رقائق السيليكون بتفاصيل أكثر دون الحاجة إلى استخدام أنماط متعددة.
وتُعدّ هذه الأخيرة طريقةً تتغلب بها بعض مصانع الصب على عدم قدرتها على توفير آلة طباعة حجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى.
وتتضمن هذه الطريقة تقسيم تصميم الدائرة إلى أنماط أبسط تُطبع على عدة خطوات.
تكمن مشكلة هذه التقنية في محاذاة الطبقات المتعددة بحيث تتطابق تمامًا عند نقلها إلى الرقاقة، حيث لا يُسمح حتى بأقل اختلال في المحاذاة.
إذا طورت الصين بالفعل تقنية EUV الخاصة بها، فلن تضطر للقلق بعد الآن بشأن العقوبات الأميركية التي تمنعها من الحصول على أحدث الرقاقات.
لقد أثبتت "هواوي" وغيرها من شركات تصنيع الهواتف الصينية قدرتها على الابتكار، وفي حالة "هواوي"، لا شيء سوى مرونتها.
إذا تمكنت "هواوي" من إنتاج هاتف يعمل بتقنية 2 نانومتر كما ستفعل "أبل" العام المقبل، فسيكون ذلك إنجازًا كبيرًا للبلاد، ويؤكد فشل سياسة أميركا لتقييد "هواوي".
