أكدت شركة ميدياتك رسميًا أنها تعمل على رقاقة بدقة 2 نانومتر، ومن المتوقع إنتاجها في وقت لاحق من هذا العام.
هذا الإعلان، الذي أُعلن عنه خلال الكلمة الرئيسية للشركة في معرض كمبيوتكس 2025، يضع شركة صناعة الرقاقات التايوانية كمنافس قوي في التحول الكبير القادم في صناعة أشباه الموصلات بعد دقة 3 نانومتر.
مع استخدام العديد من شرائح الهواتف الذكية لعقد 3 نانومتر، يتجه الاهتمام الآن نحو القفزة التالية في الأداء والكفاءة، بحسب تقرير نشره موقع "gizmochina" واطلعت عليه "العربية Business".
شركاتأميركا والصين"إنفيديا": لن نرسل تصاميم معالجات الرسومات "GPU" إلى الصين
عادةً ما تكون "أبل" أول من يتبنى عقد "TSMC" المتطورة، إلا أن الشكوك تحيط بخططها لاعتماد عقدة 2 نانومتر في هواتف آيفون القادمة.
إذا التزمت "أبل" باستخدام عقدة N3P المُحسّنة بدقة 3 نانومتر لشريحة A20 بسبب توقيت الإنتاج أو مخاوف تتعلق بالتكلفة، فقد تصبح "ميدياتك" أول من يطرح نظامًا على شريحة 2 نانومتر للهواتف الذكية في السوق.
أكدت "ميدياتك" أن رقاقة 2 نانومتر الخاصة بها ستُنتج في سبتمبر 2025.
في معرض كومبيوتكس، أعلنت "ميدياتك" أن رقاقة 2 نانومتر الخاصة بها ستُنتج في سبتمبر 2025.
في مجال تطوير أشباه الموصلات، يُشير مصطلح "التصنيع التدريجي" إلى إرسال التصميم النهائي للتحضير للتصنيع.
يتماشى هذا الجدول الزمني مع خطط شركة TSMC، حيث من المتوقع أن تبدأ المسبك تصنيع كميات كبيرة من رقائق N2 في النصف الثاني من عام 2026.
في حين لم تؤكد "ميدياتك" اسم الشريحة، فمن المتوقع أن تكون Dimensity 9600، معالج الشركة الرائد من الجيل التالي.
لا توجد تفاصيل رسمية حول هذه الشريحة حتى الآن، ومن المرجح أن تبقى طي الكتمان لفترة، نظرًا لأنه لا يزال أمامها أكثر من عام قبل بدء الإنتاج الضخم.
تاريخيًا، اعتُبرت شرائح "ميدياتك" بدائل فعّالة من حيث التكلفة لعروض "كوالكوم" الرائدة.
ومع ذلك، قد يتغير هذا الوضع مع Dimensity 9600. فوفقًا للتقارير، تُعرف رقائق N2 من "TSMC" بارتفاع أسعارها بشكل ملحوظ.
وقد تؤدي زيادة الأسعار بنسبة 10%، كما يُشاع، إلى ارتفاع تكاليف الإنتاج أكثر، مما يجعل Dimensity 9600 أحد أكثر عروض "ميدياتك" تميزًا وتكلفةً حتى الآن.
إذا سارت الأمور كما هو مخطط لها، فقد تصل شريحة "ميدياتك" بتقنية 2 نانومتر في أواخر عام 2026، مُبشرةً بجيل جديد من هواتف أندرويد الذكية عالية الأداء.
