قبل انطلاق معرض Computex 2026 رسميًا، خطفت شركتا G.Skill وCooler Master الأنظار بالإعلان عن جيل جديد من ذواكر DDR5 يحمل اسم MasterDimm، وهي وحدات RAM مزودة بنظام تبريد نشط يعتمد على مراوح مدمجة للحفاظ على درجات الحرارة تحت السيطرة أثناء التشغيل المكثف.

ورغم أن الفكرة تبدو مثيرة لعشاق الأداء العالي وكسر السرعة، فإنها تثير أيضًا تساؤلات حول مدى الحاجة الفعلية لهذا النوع من المنتجات، خاصة في ظل الارتفاع المستمر لأسعار مكونات الحواسيب.

ذاكرة RAM بمراوح تبريد مدمجة

تسعى "G.Skill" و"Cooler Master" من خلال سلسلة MasterDimm إلى تقديم مستوى إضافي من التبريد لوحدات DDR5 الحديثة، عبر دمج نظام تبريد نشط بدلًا من الاعتماد على المشتتات الحرارية التقليدية المستخدمة في معظم الذواكر الحالية، بحسب تقرير نشره موقع "androidheadlines" واطلعت عليه "العربية Business".

ووفقًا للشركتين، تم تصميم هذه الذواكر لدعم الأنظمة المتقدمة التي تعمل بترددات مرتفعة جدًا وتوقيتات منخفضة، مع الحفاظ على الاستقرار أثناء الأحمال الثقيلة طويلة الأمد.

دعم كامل لمنصات "إنتل" و"AMD"

أكدت "G.Skill" أن وحدات MasterDimm ستدعم تقنيات:

- Intel XMP 3.0.

- AMD EXPO.

وهي الملفات المخصصة لتفعيل إعدادات كسر السرعة المعتمدة مباشرة من المصنع، ما يتيح للمستخدمين الوصول إلى الأداء الأقصى بسهولة دون الحاجة إلى ضبط الإعدادات يدويًا.

ورغم الإعلان الرسمي، لم تكشف الشركتان حتى الآن عن السرعات الفعلية أو سعات التخزين أو أرقام الأداء التفصيلية