أشارت أحدث التسريبات إلى أن كوالكوم قد تطور رقاقة معالج Snapdragon 895 القادمة بعملية تصنيع ترتكز على دقة 4 نانومتر.
كانت شركة كوالكوم قد قدمت Snapdragon 865 بعملية تصنيع N7P من TSMC المميزة بالجيل الثاني من دقة تصنيع 7 ناومتر، بينما إتجهت كوالكوم إلى عملية تصنيع سامسونج في Snapdragon 888، كما ارتكز معالج Snapdragon 888 Plus الجديد أيضاً على عملية تصنيع سامسونج بدقة 5 نانومتر.
وفي تقرير نشر من Ice Universe كُشِف عن أن الجيل القادم من رقاقات كوالكوم Snapdragon 895 يأتي بعملية تصنيع سامسونج بدقة 4 نانومتر، بينما تأتي الترقية في نهاية العام المقبل Snapdragon 895 Plus بعملية تصنيع TSMC بدقة 4 نانومتر.
وتعد عملية تصنيع سامسونج وTSMC المميزة بدقة 4 نانومتر، ترقية لعملية التصنيع الحالية بدقة 5 نانومتر، ومن المقرر أن تدعم الشرائح المميزة بدقة تصنيع 4 نانومتر تحسينات في الآداء، مع إستهلاك أقل للطاقة.
