تعقد قمة Snapdragon Tech السنوية السادسة لشركة كوالكوم في الفترة من 24 إلى 26 أكتوبر، من المتوقع أن تعلن الشركة عن أحدث شريحة Snapdragon 8 Gen 3 الرائدة.
من المتوقع أن تحتوي شرائح Snapdragon 8 Gen 3 على بنية جديدة "1 + 5 + 2" ، تلك التي كشفت عنها ARM الشهر الماضي ، تختلف عن إعداد "1 + 2 + 2 + 3" الخاص بمعالج Snapdragon. 8 الجنرال 2.
وفقا التسريبات قد ينتج عن هذه البنية الجديدة نواة أداء أكثر قوة مع تردد أعلى باستخدام عقدة عملية TSMC 4nm.
يذكر أن شريحة Snapdragon 8 Gen 3 ستحتوي على نواة أساسية واحدة Cortex-X4 ، و 5 نوى أداء و 2 نوى لكفاءة الطاقة ، بالإضافة إلى وحدة معالجة الرسومات Adreno 750.
صرح Leaker Ice Universe أن وحدة معالجة الرسومات Adreno 750 ستوفر تحسنًا كبيرًا في الأداء مقارنةً بـ Adreno 740 ، وستحتوي على ذاكرة تخزين مؤقت 10 ميجابايت L3 بدلاً من ذاكرة التخزين المؤقت للسلف 8 ميجابايت L3.
من المتوقع أن تكون سلسلة Xiaomi 14 أول من يستخدم هذه الشريحة عند إصدارها في نوفمبر ، وفقًا لما ذكرته محطة الدردشة الرقمية المسربة.
بالإضافة إلى ذلك ، قد تأتي سلسلة vivo X100 ، وسلسلة iQOO 12 ، وسلسلة Redmi K70 ، و OnePlus 12 ، و Realme GT5 ، وغيرها مع Snapdragon 8 Gen 3 ، لاحقًا في عام 2023.
يمكن لشركة MediaTek التغلب على شركة كوالكوم في لعبة الشرائح المتطورة، حيث من المتوقع إطلاق Dimensity 9300 قبل Snapdragon 8 Gen 3 في أواخر سبتمبر.
تشير بعض تقارير أن MediaTek's Dimensity 9300 له تكوين مختلف مقارنة بـ Snapdragon 8 Gen 3، ويضم 4 x Corex X4 + و 4 x Cortex A720 ، بالإضافة إلى وحدة معالجة الرسومات Immortalis-G720 ، وسيتم تضمينه في عملية TSMC N4P.
يشاع أن سلسلة vivo X100 هي واحدة من أوائل من استخدموا هذه الشريحة الجديدة.
