تعد شركة SMIC أكبر مُصنِّع للسبائك في الصين، هو أيضًا ثالث أكبر مُصنِّع للسبائك في العالم.
بسبب العقوبات الأميركية والهولندية، لا يستطيع المُصنِّع الحصول على أحدث آلات الطباعة الحجرية.
كان يُعتقد أن "SMIC"، بسبب عدم قدرتها على استخدام آلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية الشديدة (EUV) لنقل أنماط الدوائر إلى رقائق السيليكون، تقتصر على إنتاج الرقائق باستخدام عقدة 7 نانومتر. لكننا الآن في خضم لغزٍ مُثير للاهتمام، بحسب تقرير نشره موقع "phonearena" واطلعت عليه "العربية Business".
يعمل حاسوب "هواوي" المحمول الجديد Mate Book Pro بنظام HarmonyOS، وهو مزوّد بشريحة Kirin X90 المصممة من قِبل وحدة تصميم شرائح HiSilicon التابعة لشركة هواوي.
يقول أحد المُسرّبين إن X90 هو نسخة مُعدّلة من معالج Kirin 9010 بتصميم مختلف لنوى وحدة المعالجة المركزية.
من المتوقع أن نتأكد من ذلك خلال الأيام القليلة القادمة، حيث من المتوقع صدور مراجعات مُعمّقة للرقاقة.
استُخدمت شريحة Kirin 9010 AP لتشغيل سلسلة هواتف "هواوي" الرائدة Pura 70، المُعتمدة على التصوير الفوتوغرافي، والتي صدرت في أبريل 2024، وقد صُمّمت باستخدام عقدة معالجة N+2 بدقة 7 نانومتر من "SMIC".
مع ذلك، نشرت قناة إخبارية صينية معلومات صادمة، ووفقًا لتقريرها، فإن معالج X90 يُصنع باستخدام عقدة N+3 بدقة 5 نانومتر من "SMIC".
في العام الماضي، تداولنا شائعات عديدة حول قدرة "SMIC" على إنتاج رقائق بدقة 5 نانومتر دون استخدام تقنية EUV.
وذكر أحد التقارير أن "SMIC" استخدمت آلات طباعة حجرية قديمة بتقنية الأشعة فوق البنفسجية العميقة (DUV)، تم شراؤها قبل فرض أي عقوبات، لتصنيع رقائق بدقة 5 نانومتر.
وتم عمل طبعات متعددة على رقائق السيليكون، مما سمح لأنماط الدوائر الإلكترونية بالعمل على الرغم من التشويش الناتج عن استخدام أطوال موجات DUV البالغة 193 نانومتر لخصائص 5 نانومتر.
تغريدة على "إكس" من المُسرب @Jukanlosreve نسبت الفضل إلى هيئة البث الصينية الحكومية CCTV في نشر تقرير عن عقدة 5 نانومتر لشريحة X90.
ويزعم مستخدم آخر على منصة "إكس" يدُعى @zephyr_z9، أن كثافة ترانزستورات معالج Kirin X90 تبلغ 125 مليون ترانزستور لكل مم2، هذا يجعلها أقل كثافة من عقدة 5 نانومتر الخاصة بشركة TSMC (حوالي 138 مليون ترانزستور لكل مم2)، ولكنها قريبة من الكثافة المستخدمة في عقدة 5 نانومتر الخاصة بشركة سامسونغ.
والمثير للدهشة أن هذا يبدو أنه قد تم تحقيقه باستخدام جهاز DUV، لم تكن جميع الأرقام إيجابية.
فقد اكتشف أحد المحللين أن شركة SMIC تنتج 3000 رقاقة شهريًا بنسبة إنتاج منخفضة للغاية تبلغ 20%.
وترغب معظم مصانع السبائك في تحقيق نسبة إنتاج لا تقل عن 70% قبل بدء الإنتاج الضخم للرقاقة.
على الرغم من ضعف هذه النسبة، فإن قدرة "SMIC" على إنتاج رقائق 5 نانومتر باستخدام تقنية DUV ستثير قلق المشرعين الأميركيين الذين كانوا قلقين بشأن قدرة "هواوي" على تصميم سيليكون متطور للجيش الصيني وتقنيات الذكاء الاصطناعي حتى في ظل العقوبات الأميركية.
