كتب : وائل الجعفري
تعترف شركة "هواوي تكنولوجيز" علناً أن رقائقها الإلكترونية لا تضاهي تلك التي تصنعها شركة إنفيديا" NVIDIA "، لا من حيث القوة ولا السرعة. ولتعويض هذا الفارق، تراهن الشركة الصينية على عناصر تفوّقها التقليدية، وهي: الكثافة الإنتاجية، والبنية الشبكية، والدعم الحكومي.
في خطوة نادرة، كشفت "هواوي" عن رؤيتها الممتدة لثلاث سنوات الهادفة إلى تقليص هيمنة "إنفيديا" على طفرة الذكاء الاصطناعي. إذ قدم رئيسها الدوري إريك شو خلال مؤتمرها السنوي "هواوي كونكت" في شنجن عرضاً تفصيلياً للتقنيات التي تخطط الشركة لتطويرها، وسط تغطية إعلامية واسعة.
أعلنت الشركة عن خطتها الطموحة بزخم لا يقل عن إعلانات "إنفيديا". إذ اعتلى إريك شو المنصة ليعرض الجيل الجديد من رقائق الذكاء الاصطناعي، إلى جانب تصاميمها المطوّرة "سوبر بود" (SuperPod)— وهو مصطلح استعارته من قاموس "إنفيديا" ويشير إلى منصة لمراكز البيانات تجمع بين الحوسبة والتخزين والشبكات والبرمجيات وتقنيات إدارة البنية التحتية وتتيح هذه التقنية لـ "هواوي" ربط ما يصل إلى 15,488 رقاقة ذكاء اصطناعي من نوع "أسيند" (Ascend) الخاصة بها عبر بروتوكول "يونايفايد باص" (UnifiedBus) الذي طوّرته داخلياً وكشفت عنه رسمياً في اليوم ذاته.
ويعادل ذلك، عملياً، إغراق المنافس بالتفوق العددي، مدعوماً بقدرة على نقل البيانات بين الرقائق بسرعة تصل، وفقاً للشركة، إلى 62 ضعف سرعة تقنية "إنفيديا" المرتقبة "NVLink144". في المقابل، تتيح تقنية "إنفيديا" الحالية "NVLink72" ربط 72 وحدة معالجة رسومية من طراز "بلاكويل" و36 وحدة معالجة مركزية من فئة "غريس".
