كوالكوم تكشف النقاب عن رقاقة معالج Snapdragon 8 Gen 4
تعقد شركة كوالكوم مؤتمرها القادم في شهر أكتوبر لكشف النقاب عن رقاقة معالج Snapdragon 8 Gen 4، كما أكدت تسريبات جديدة على خطط الشركة لإطلاق إصدار جديد من سلسلة معالجات Snapdragon 7.
وتشير التسريبات التي جاءت من صفحة “Evan Blass” اليوم على منصة X أن رقاقة Snapdragon 7s Gen 3 تأتي بتعزيز في آداء وحدة المعالجة بنسبة 20%، وتعزيز في آداء كرت الشاشة بآداء يتخطى نسبة 40%.
كما تستمر كوالكوم في التركيز على تعزيز آداء تقنية الذكاء الإصطناعي في الرقاقة بتحسينات بنسبة 30%، وتحسينات في إستهلاك الطاقة بنسبة 12%.
ويؤكد مصدر التسريبات على أن رقاقة Snapdragon 7s Gen 3 تتضمن شريحة مودم 5G، كما تدعم تقنية البلوتوث 5.4، كما تتميز بنظام كوالكوم “FastConnect”.
