كتب : اسلام توفيق

دخلت شركتا "سامسونج" الكورية و«TSMC» التايوانية، وهما من أكبر عمالقة تصنيع أشباه الموصلات في العالم، في سباق محموم لإطلاق عمليات الإنتاج الكمي للرقائق المتطورة بحجم 2 نانومتر باستخدام تقنية «البوابة الشاملة» (GAA) خلال النصف الثاني من عام 2025، في خطوة تعكس المنافسة الشرسة على ريادة الجيل التالي من المعالجات فائقة الكفاءة.

من المقرر أن تبدأ شركة «TSMC»، أكبر مسبك للرقائق عالميًا، إنتاج رقائق 2 نانومتر في منشأتيها في «باوشان» و«كاوشيونغ» داخل «منتزه هسينتشو للعلوم» في تايوان، لتكون بذلك أول من يطبق تقنية GAA بهذا الحجم في السوق العالمي.

وتُعد تقنية GAA طفرة هندسية في مجال تصنيع الرقائق، حيث تقلل بشكل كبير من تسرب التيار الكهربائي، ما يتيح أداءً أعلى وكفاءة طاقة محسنة مقارنةً بالتقنيات التقليدية. ويُذكر أن «Samsung» كانت أول شركة تطبق GAA على نطاق الإنتاج الكمي في رقائق 3 نانومتر عام 2022.

تشير التقارير إلى أن نسبة العائد من رقائق «TSMC» الجديدة مستقرة بين 60 إلى 70%، وهو مؤشر مبكر على نضج التقنية. ومن المتوقع أن تعتمد شركات كبرى مثل «Apple» و«Nvidia» و«AMD» على تقنية 2 نانومتر من «TSMC» في إنتاج معالجاتها القادمة.

من جانبها، تسعى «Samsung Electronics» لإطلاق رقائق 2 نانومتر في نفس الفترة، معتمدة على خبرتها السابقة في استخدام GAA عند مستوى 3 نانومتر. وتشير التوقعات إلى أن هذا يمنح الشركة أفضلية نسبية في تسريع استقرار التقنية وضمان إنتاج موثوق.

ونجحت «Samsung» بالفعل في تأمين طلبات من شركة الذكاء الاصطناعي اليابانية الناشئة «Preferred Networks» لتوفير رقائق 2 نانومتر مخصصة للذكاء الاصطناعي، كما أكدت في تقريرها للربع الأول من 2025 عزمها بدء شحن رقائق الهواتف المحمولة الجديدة بنفس التقنية قبل نهاية العام.

يمثل هذا السباق محطة مفصلية في مستقبل صناعة المعالجات المتقدمة، إذ يعكس رغبة الشركات في تعزيز الهيمنة على سوق الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. وبينما تركز «TSMC» على استقطاب شركات التكنولوجيا الأمريكية الكبرى، تحاول «Samsung» تسريع وتيرة الإنتاج وتأمين عقود استراتيجية تضمن لها حصة تنافسية أكبر في سوق الرقائق العالمي المتغير.