كتب : غادة حلمي - ساره نور الدين
كشفت شركة إنتل وشركة التصنيع الثانية في تايوان، UMC، عن أول شراكة استراتيجية لإنتاج معالجات بتقنية تصنيع دقتها 12 نانومتر. هذه الاتفاقية ستركز على إنتاج رقاقات في ثلاث مصانع لإنتل في ولاية أريزونا اعتبارًا من عام 2027. يعد هذا خطوة كبيرة نحو تحقيق الاكتفاء الذاتي للولايات المتحدة في مجال الإلكترونيات الدقيقة.
ستقوم شركة إنتل المستقلة (IFS) بإنتاج رقاقات بدقة 12 نانومتر في ثلاث مصانع، وهي: Fab 12، و 22 Fab، و 32 Fab، في Ocotillo، أريزونا. سيكون حجم الإنتاج هائلًا ومتاحًا للعملاء داخل وخارج الولايات المتحدة.
تقدم دقة التصنيع البالغة 12 نانومتر ميزات مثل أدوات التصميم الصناعية ومجموعة أدوات التصميم المتقدمة، مما يدعم إنتاج رقاقات لتطبيقات البنية التحتية لاتصالات الهاتف المحمول والشبكات. ستستفيد إنتل من الأدوات والمرافق المستخدمة حاليًا في إنتاج رقاقات بدقة 14 و10 نانومتر لتحقيق كفاءة تكلفة أعلى.
سيتم نقل هذه المصانع التدريجياً من إنتاج 14 و10 نانومتر إلى إنتاج 12 نانومتر في عام 2027. ستقوم UMC بتقديم تقنيات جديدة مثل إنتاج RF و WiFi، وستركب أدوات إنتاج حديثة في مصانع إنتل. للأسف، لم تُكشف النقاب عن التفاصيل المالية لهذه الشراكة.
