تُعرف معالجات إكسينوس من "سامسونج "، للأسف، بضعف كفاءتها وإدارة الحرارة مقارنةً بمعالجات "كوالكوم".

ومع ذلك، يشير تقرير جديد من كوريا الجنوبية إلى أن "سامسونغ" تُجرب تقنيات جديدة لتطوير رقاقاتها الداخلية القادمة وتحسين إدارة الحرارة، بحسب تقرير نشره موقع "phonearena" واطلعت عليه "العربية Business".

ويُقال إن معالج إكسينوس2600، المتوقع استخدامه في بعض إصدارات Galaxy S26، يتميز بتقنية أحدث لإدارة الحرارة.

يُقال إن "سامسونغ" ستستخدم تقنية جديدة لتغليف الرقاقات، من شأنها تحسين أداء شريحة إكسينوس 2600.

وقد تستخدم الشركة، بحسب التقارير، تقنية Heat Pass Block (المعروفة أيضًا باسم HPB)، وهي طريقة لإدخال مواد مُبدّدة للحرارة داخل غلاف شريحة أشباه الموصلات.

يُقال إن إكسينوس 2600 هي شريحة بتقنية 2 نانومتر من تصميم "سامسونغ" وتصنيعها باستخدام Samsung Foundry.

وستكون أول شريحة من الشركة تستخدم تقنية HPB. HPB عبارة عن مشتت حراري مصنوع من النحاس، يُوضع فوق معالج التطبيقات ومكونات ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM).

تم تصميم هذا المشتت الحراري لامتصاص الحرارة التي تولدها وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات والذاكرة العشوائية والمكونات الأخرى الموجودة في أنظمة SoC الخاصة بالهواتف الذكية.

من المتوقع أن تُنهي "سامسونغ" اختبار معالج إكسينوس 2600 بحلول أكتوبر من هذا العام.

وفي حال تحقيق نتائج إيجابية، سيبدأ الإنتاج الضخم للمعالج قريبًا، بهدف تشغيل بعض هواتف Galaxy S26، المتوقع إطلاقها مطلع عام 2026.

قد يكون هاتف Galaxy S26 Ultra هو الهاتف الوحيد الذي يضم معالج Snapdragon 8 Elite Gen 2 حصريًا، وهو معالج من إنتاج شركة كوالكوم.

في السنوات القليلة الماضية، دأبت "سامسونغ" على تجربة أساليب جديدة لتغليف شرائح إكسينوس، سعيًا منها لتحسين أدائها وجعلها أكثر تكافؤًا مع نظيراتها من "كوالكوم".

على سبيل المثال، استخدم معالج إكسينوس 2400 تقنية Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)، التي وضعت أطراف الإدخال والإخراج خارج شريحة أشباه الموصلات، مما وفّر تبديدًا أفضل للحرارة.

ويُقال أيضًا أن معالج إكسينوس 2600 يستخدم تقنية FOWLP.

وتعد هذه خطوة ذكية من "سامسونغ"، إذا تمكنت من تحسين إدارة الحرارة والكفاءة، فقد يجعل ذلك معالجات إكسينوس أكثر تنافسية.