كتب : محمد شوقى - باسل خالد
أكد بات جيلسنجر، الرئيس التنفيذي لشركة " إنتل " العالمية أن مشكة نقص الرقائق التي تؤثر كثيرا بكافة الصناعات حاليا قد تمتد للعام 2023 بعدما كان صيف العام القادم هو الموعد لحل مشكلتها.
جاء ذلك خلال كشفت " إنتل " عن واحدة من خُططها المتكاملة والأكثر تفصيلاً لتقنيات العمليات وتغليف وتجميع المكونات الإلكترونية، في خطوة تُمهد لتقديم سلسلة ابتكارات رئيسية ستدعم عمليات تطوير المنتجات حتى عام 2025 وما بعده. وتتضمن الخطة تقديم تكنولوجيا ترانزستور تأثير المجال RibbonFET التي تمثل أول بنية رائدة وجديدة كلياً من نوعها تقدمها إنتل بعد حوالي عشر سنوات، وتكنولوجيا PowerVia وهي أول طريقة جديدة في القطاع للتوصيل الخلفي للطاقة.
اضاف نطمح لتسريع تطبيق خطتنا الخاصة بالابتكار لنمضي في المسار الصحيح للارتقاء بمعايير الأداء بحلول عام 2025، مرتكزين بذلك على مكانة إنتل الرائدة في مجال تقنيات التغليف المتقدمة للمكوّنات الإلكترونية. ونسعى لتسخير محفظة ابتكاراتنا منقطعة النظير بهدف تقديم أحدث تقنيات الترانزستور على مستوى الأنظمة. وسنبذل قصارى جهدنا لتحقيق أهداف قانون مور بالاستفادة من تقنيات السيليكون المبتكرة".
اوضح أن القطاع أدرك منذ فترة طويلة أن تسمية وتوصيف عقد العمليات التقليدية القائمة على النانومتر قد انتهى منذ عام 1997 وإجراء المُطابقة مع مقاييس الطول الفعلي لبوابات التوصيل. وتُقدم إنتل اليوم بنية جديدة لتنمية عقد العمليات الخاصة بها، ما سيُمهد لإطار عملٍ واضح ومُتسق يمنح العملاء رؤية واضحة وأكثر دقة حول هذا الموضوع في القطاع. وتحمل هذه الرؤية الواضحة أهمية كبيرة أكثر من أي وقتٍ مضى، خاصة بعد الإعلان عن إطلاق وحدة أعمال إنتل فاوندري سيرفيسز.
